pads layout 정리(+자주쓰는 단축키)

PCB 층(layer)

0. pcb 기판재

1. 구리층

보통은 1oz(35um)으로 한다. 큰 전력이 흐르거나 pcb에 발열이 심한경우 2, 3oz 등으로 두껍게 사용하기도 한다.

2. solder mask

구리층 위에 있는 절연층이다. 보통 pcb의 진한 초록색이 FR4 soldermask가 덮인것이고, 연한 초록색은 구리층위에 덮힌것이다.

납땜 시 필요한 부분에만 납이 붙도록하고, 나머지 동박은 오염에 의한 쇼트로부터 보호한다.

구리층을 절연잉크(Solder Resist(S/R))로 코팅하는데 이 절연잉크가 pcb의 색을 결정한다.

3. Silkscreen

solder mask 층 위에 입혀지는 하얀색 보조선. 이를 통해 가이드라인을 표시하거나 부품번호를 입력할 수 있다.

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인접 제품간 최소 간격

CHIP 부품 : 각 0.5mm 이상

SMD IC : 각 2.0mm 이상

THD 부품 : 전극간 3mm, 면면간 1mm

Connector : 각 3.5mm 이상

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부품배치 규격

2.54 - 주로 많이 쓰임

1.27

0.635

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배선 규격

여유있게 배선 두께 0.1mm에 100mA를 버틴다. 자세한 내용은 배선 전류표를 확인한다.

 

 

자주쓰이는 단축키

Ctrl+b : 전체보기

ctrl+e : 부품 움직이기

F2 : 배선 수동 연결

F3 : 배선 자동 연결(주로 이걸 사용 후 F2로 수정)

(Option -> Design -> On-line DRC -> Prevent errors을 선택해야함)

F4 : layer 변경

(배선 그리는 도중)shift+좌클릭 : via hole로 layer 변경

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z1 : 1층 부품(배선)만 보기

z2 : 2층 부품(배선)만 보기

z : 전체 보기

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l1 : 1층 부품 우선 보기

l2 : 2층 부품 우선 보기

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r0 : 0mm 이상의 배선 두께 보기

r2 : 2mm 이하의 배선을 얇은 선으로 표시

 

po : copper pour 보기 / 안보기